你可能不知道的非繞線電阻（下）

我們繼續(xù)介紹剩下的5種，你可能不知道的非繞線電阻。

碳膜

碳膜電阻器有時(shí)被稱為表面層電阻器。更好的質(zhì)量被歸類為“穩(wěn)定”，其ΔR/ R將在≤1％處停止。它們的作用在很大程度上已被金屬膜所取代，但它們?nèi)匀挥惺袌?chǎng)，尤其是廉價(jià)的5％E 24組件。在新設(shè)計(jì)中，應(yīng)該考慮用E 24中也提供5％的金屬膜電阻器代替它們。

如果我們?cè)谡婵帐覂?nèi)的陶瓷棒上施加結(jié)晶碳，或者將其加熱到接近1000°C的溫度，然后讓它們受到碳?xì)浠衔锏淖矒簦瑒t碳將在裂解過(guò)程中沉積，這將產(chǎn)生穩(wěn)定的電阻碳TCR值介于–250和–1000 ppm /°C之間的薄膜，具體取決于電阻值。厚度通常在0.04至40μm（1.6至1600微英寸）之間變化。低電阻值和相應(yīng)的厚膜可提供出色的脈沖能力，如果該膜不帶氣，則可能會(huì)進(jìn)一步放大。

在10Ω 以下的 某個(gè)地方，制造商從碳膜過(guò)渡到金屬膜（鎳，鉻鎳或鎳磷），這些金屬膜可用于化學(xué)浴，燃燒過(guò)程或電解浴。因此，用戶應(yīng)在目錄表中仔細(xì)記下TCR的電阻值從例如–250變?yōu)?plusmn;200 ppm /°C。

碳膜電阻器的穩(wěn)定性好。噪聲比較高，并且隨著電阻的增加而增加。低值可能相對(duì)無(wú)噪聲，等效于金屬氧化物的噪聲。

碳成分

這種組件類型即將從市場(chǎng)上消失。某些設(shè)計(jì)的生產(chǎn)已經(jīng)停止。在大多數(shù)情況下，碳質(zhì)電阻器可以用其他更便宜和質(zhì)量更好的組件代替。但是，由于它們是許多較早設(shè)計(jì)的一部分，因此我們將對(duì)其進(jìn)行討論。

碳質(zhì)電阻器存在幾種設(shè)計(jì)中：均質(zhì)和異質(zhì)。在*一種情況下，將由碳粉和粘合劑以及樹(shù)脂組成的化合物模制成電阻體。在后一種情況下，碳粉在成型之前先與填料（通常是二氧化硅或氧化鋁）混合。這種類型的穩(wěn)定性和參數(shù)特性*差。在第三變體中，將石墨和粘合劑的分散體施加在玻璃管上，然后干燥。該層類型的參數(shù)特性與均質(zhì)成分類型的參數(shù)特性相當(dāng)，但是構(gòu)造非常脆弱。

從質(zhì)量上說(shuō)，均勻的模壓型是*秀的，但也是*昂貴的。它通常用于開(kāi)路故障模式會(huì)導(dǎo)致嚴(yán)重安全風(fēng)險(xiǎn)的應(yīng)用中。

導(dǎo)電塑料

在根本上重要的電阻材料中，僅需提及一種：導(dǎo)電塑料。它與碳的組成密切相關(guān)。實(shí)際上，它屬于電位計(jì)部分，但出于一致性原因，現(xiàn)在介紹。

如果將碳粉和熱固性塑料與粘合劑一起混合并成型，我們會(huì)得到所謂的導(dǎo)電塑料。由于其低摩擦力和出色的耐磨性，它首先用于伺服電位計(jì)。如果電阻不受相對(duì)高的濕度或冷凝的影響，則其電阻穩(wěn)定性相當(dāng)好。

SMD

表面貼裝（SM）電阻器可實(shí)現(xiàn)極大的小型化（貼片電阻）。這又意味著較短的傳導(dǎo)路徑和良好的高頻特性（圖R1-18）。此外，薄膜技術(shù)中還存在特定的高頻（HF）芯片。固定SM電阻有兩種基本設(shè)計(jì)：矩形芯片和圓柱形無(wú)引線，即所謂的MELF（金屬電極表面鍵合）。

所有芯片的主要部分都是用厚膜制造的（厚膜貼片電阻），但是薄膜芯片正變得越來(lái)越普遍。金屬箔也作為SMD存在。其結(jié)構(gòu)類似于圖R3-11中的結(jié)構(gòu)。某些類型的玻璃鈍化層的一層或兩層具有有機(jī)保護(hù)層。底物是屏幕與被燒制，以將金屬粉末膏印刷任一 金屬釉 / 厚膜?；蛘?，將金屬箔膠粘在基板上，或者將金屬膜汽化或離子注入到基板上。通過(guò)在薄膜的長(zhǎng)邊上切割一條軌道，將厚膜激光修整到合適的電阻值。但是，*近的制造改進(jìn)開(kāi)始使這種激光修整變得不必要。這種沒(méi)有任何修整軌跡的方法將使脈沖負(fù)載能力提高2到3倍。其他薄膜則按照?qǐng)DR3-12設(shè)計(jì)成減小電感的蛇形圖案。

電阻器網(wǎng)絡(luò)

通過(guò)網(wǎng)絡(luò)，我們是指幾個(gè)單獨(dú)的或相互連接的電阻器元件（排電阻），它們收集在一個(gè)公共殼體中，并與每個(gè)元件的端子引線一起提供。通常，這些元件具有相同的電阻值，但是可以存在不同的值，例如，以給出一定分壓的梯形圖案連接的多個(gè)R 1和R 2。在混合制造中，客戶自己將電阻器元件安裝在所需的殼體中。

集成電阻

近年來(lái)，引入了另一種集成電阻器的方法，稱為埋入電阻器技術(shù)。它適用于大規(guī)模生產(chǎn)，并且可以與聚合物基材一起使用，在聚合物基材上印制層壓板，該層壓板的底部由電阻合金組成，頂部由導(dǎo)電銅膜組成。電阻元件及其端子的藝術(shù)作品是通過(guò)光刻和蝕刻的方法產(chǎn)生的。電阻膜由鎳磷合金組成，其薄層電阻為25或100Ω/平方Ω·□。相應(yīng)的厚度為0.4和0.1毫米（16和4微英寸）。通過(guò)將多個(gè)這樣的正方形排列成條形或蛇形幾何形狀，可以產(chǎn)生數(shù)百或數(shù)千歐姆的電阻值。寬度范圍為0.2到2毫米（8到80密耳）。