排電阻的焊接風險和機械弱點

 排電阻也叫網絡電阻，我們是指幾個單獨的或相互連接的電阻器元件，它們收集在一個公共殼體中，并與每個元件的端子引線一起提供。通常，這些元件具有相同的電阻值，但是可以存在不同的值。在混合制造中，客戶自己將電阻器元件安裝在所需的殼體中。電阻網絡既可用于孔安裝，也可作為SMD制造。大多數(shù)零件都以厚膜制造，但是薄膜以及金屬箔類型都有很好的市場。但是，排電阻的焊接風險和機械弱點也是存在的。

焊接風險

通常間距為0.1英寸（2.54毫米）的終端在焊接時會受到相互的熱影響。對于SM網絡，此外還將與基板和焊盤保持緊密。因此，網絡增加了熔化內部焊點的風險。即使它們在焊接過程之后固化，也始終存在導致干接的風險。通常，通過指定使用熔點遠高于外部焊料合金熔點的內部焊料可以避免此問題。

機械弱點

通常使用的陶瓷基板相對較長且較薄。熱沖擊和機械沖擊以及振動可能會導致電阻器元件和端接下的陶瓷破裂，并導致斷路，在壞的情況下斷路是斷斷續(xù)續(xù)的，并且取決于溫度（故障排除的噩夢）。通孔安裝的SIL網絡存在額外的機械損壞風險（例如，如果有人想重新放置焊接后傾斜的網絡！）

機械暴露的設計有時會用環(huán)氧樹脂，泡沫塑料或類似材料模制而成。即使組件表面被脫模劑覆蓋，往往會防止模塑料在硬化過程中因形狀變化而卡住組件，因此無法解決SIL網絡等問題。它們很容易受到不對稱的側向力的作用，這可能會使陶瓷基板破裂。

離散的SM組件可以安裝在網絡包中。但是通常是用網狀圖案對平面基板進行絲網印刷，網狀圖案是用金屬粉末糊料焙燒成金屬釉/厚膜。或將金屬箔膠粘到平面基材或NiCr或Ta 2的金屬膜上N被蒸發(fā)或離子注入（濺射）在基板上。通過在薄膜的長邊之一上切割一條軌道，將厚膜激光修整到所需的電阻值。但是，就像分立芯片一樣，改進的制造技術開始使這種激光修整變得不必要。其他膜設計成蛇形圖案，可減小元件的電感。金屬箔通過化學蝕刻工藝或通過更清潔的離子束蝕刻獲得其圖案。通過掩模將金屬或金屬氧化物薄膜涂成所需的形狀。正如芯片一樣，電阻器元件薄膜（薄膜電阻）也受到玻璃涂層或氧化鉭涂層的保護。

首先，網絡的特性由決定TCR和容差的電阻器材料決定。由于所包含的元素屬于同一制造批次，因此其參數(shù)分布比總產量的分布受到更多限制。這使得通常可以與精密組件一起使用的另一種規(guī)格：電阻比或相對公差以及TCR跟蹤。圖R3-24和–25中說明了這些概念。

為了更好地理解電阻比的概念，我們應該回顧一下公差的構造方式。如果實際電阻稱為R，標稱電阻R nom，則比率R / R nom應在公差范圍內。但是，相對公差是指網絡中不同元件電阻R r與參考元件R ref的比較。R ref通常是原理圖中的*一個元素。比率R r / R ref稱為電阻比率精度，比率公差（或相對公差）），并以百分比表示。它是幅度的比較，因此不帶符號。如果網絡的元素值如圖R3-24所示分布，則我們意識到，如果R ref = R min且R r = R max，則會出現(xiàn)*大的擴展。因此，電阻率精度，R 比例，應當滿足的條件（R *大 - R的*小）/ R 分  ≤[R 比率。